32F
32F 10X Pad Termico Di Rame 20 X 20 X 0,5 Mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip Cpu
Materiale: Rame Conducibilità Termica: 401 w/m-k Dimensioni: 20x20 mm Spessore: 0,5 mm Quantità: 10
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32F 10X Pad Termico Di Rame 20 X 20 X 0,5 Mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip Cpu
Materiale: Rame Conducibilità Termica: 401 w/m-k Dimensioni: 20x20 mm Spessore: 0,5 mm Quantità: 10
